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銅箔

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  由支腿及罩體組成,支腿與罩體為活動連接;罩體呈球冠狀。

  此部件主要應用于手機,GPS等領域,是防止電磁干擾(EMI)、對PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。

  屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料,其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用SMT貼片時應考慮吸盤的設計。由支腿及罩體組成,支腿與罩體為活動連接;罩體呈球冠狀。

  此部件主要應用于手機,GPS等領域,是防止電磁干擾(EMI)、對PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料,其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用SMT貼片時應考慮吸盤的設計。


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